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西门子EDA助力芯片演进，引领5G、AI和汽车发展新趋势
目前，以5G、AI和汽车所带来的数字化趋势正将半导体市场推向新高。对广大半导体行业企业而言，如何在数字化芯片设计与制造大潮来临之际，迎头赶上并占据优势地位方面，正面临着新的挑战和机遇，而在推动半导体技 ...查看更多
净零趋势不可挡 工业局助攻PCB产业低碳转型
由经济部工业局担任指导单位，财团法人信息工业策进会、台湾电路板协会共同主办的「台湾PCB净零永续论坛」于12月1日举办，活动邀请到资策会数转院、MIC、博智电子、金像电子等讲师进行分享，吸引近百位产业 ...查看更多
伍尔特电子 MagI³C-FISM 产品家族推出新品 新一代隔离电源模块
伍尔特电子推出了新一代 1 W“固定输出电压隔离 SIP / SMT 模块”，为 MagI³C FISM 电源模块家族加入了全新的产品。该系列在集成式电压转换器的基础 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
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从IMS V3.0到V5.0 盘古信息再度牵手易景智能迈进数字化进阶之路
热烈祝贺易景智能IMS二期项目正式启动！ 2022年11月17日，广东盘古信息科技股份有限公司（以下简称“盘古信息”）与四川易景智能终端有限公司（以下简称“易景智 ...查看更多
